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Pixel CPUs support the 3nm node

Pixel CPUs support the 3nm node

Der Internetkonzern Google laut einem jetzt erfoten Leak, beginnenend mit der komden Generation seiner Tensor-CPUs for Pixel-Smartphones, auf eine deutlich modernere Fertigung wechseln. Damit halt die Fertigungstechnik der Google-Chips mit Apple Schritt.
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Click on Google’s CPU Roadmap for Pixel 10 & Co

Google has selected its own products for the Pixel smartphones. Dabei kann mithalten nicht mit der Konkurrenz, rechenleistung, Akkulaufzeit und Hitzeentwicklung. Künftig könnte sich days at least partially ändern, da hand von Samsung als Vertragsfertiger zu TSMC wechselt, was ein von Android Authority published Leak belegt.

According to Kamila Wojchiechowska, der nach eigenen Angaben interne Documente der gChips neinnen Abteilung für Chipdesign von Google vorliegen, will man die Tensor G5 bzw. The codename “Laguna” generates the Google Pixel 10 platform with TSMC at the output of the node “N3E” – Fertigen lassen. This is about the second generation of TSMC’s 3-Nanometer Manufacturing, which is currently also used in the Apple M4 and A18 Pro.

“Next-Gen” N3P node for Pixel 11

Im Jahr 2026 soll dann die sogenannte “N3P”-Node für den Google Tensor G6 mit dem Codenamen “Malibu” zum Einsatz kommen, welche laut Gerüchten für Apples A19 verwendet werden werden. Dabei handelt es sich um eine reneute Weiterentwicklung der Fertigung mit drei Nanometern Strukturbreite, die weitere Fortschritte in Form einer gewischen Performance-Steigerung bei gegleichzeiten gigererer Verlustleistung und Shrumpfung der Shrumpfung der Chip benche mit sigten vom Fläche.

Für Googles hauseigene Chips bedeutet der Wechsel zu TSMC als Fertiger vor allem, dass man einen verlässlichen Partner mit hochmodernen Technologien and die Seite bekommt. Samsung still has massive difficulties, seine 3-Nanometer-Fertigung with sufficient margins to guarantee.

While it is clear that Google continues to invest in the Weiterentwicklung der Hauseigenen Chips, bleibt open, inwiefern is dem Unternehmen gelingt, die Chipdesigns so zu bezernung, dass man die Performance-Lücke zu otheren Anbietern Anbietern Samsung, Media letzli, Qualcommuch un Apple schließen kann

Summary

  • Google used modern CPUs for Tensor-CPU in Pixel phones
  • Tensor G5 should be produced in TSMCs 3-Nanometer-Fertigung (N3E).
  • Wechsel von Samsung to TSMC as Vertragsfertiger for Google-Chips
  • Tensor G6 for 2026 planned, only TSMCs N3P-Node notice
  • Google’s Chip-Technology zieht mit Apple gleich gechtungen Fertigungstechnik
  • Unklar, ob Google die Leistungslücke zu anderen Chip-Herstellern schließen kann
  • Wechsel zu TSMC brings Google a reliable partner with sharp technology

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